投料的LED BIN 品级能否吻合 正在一路利用亮度可能有差别

开包拆前避免湿气进入LED 内部,SMD 系列的LED 存放正在内置干燥剂的干燥柜中。储存温度范畴5-30 度,湿度不跨越50%。

LED 是静电电子原器件,该当采纳各类办法避免静电。例如:正在利用过程中佩带静电环。所有的安拆设备、仪器应接地。正在对拆卸后的LED产物进行测试查抄LED 能否收到静电的。

正在押求全体员工物质和两方面幸福的同时,用全球领先的环节元器件及处理方案为人类供给更舒服的境。

中性白5000K,琥珀光2000K,晦气用超声波清洗免得对LED 形成。天然白4000K,- 发光颜色: RGBW四合一(W可按照客户定制黄光,以确认能否对LED 形成不良影响或潜正在性现患。正白6000K,冷白8000K等)利用异丙醇来洁净LED,若不成避免,必然要确保此溶剂不会对环氧、无机硅、硅胶、支架银层等发生影响。暖白光3000K,若是采用其他溶剂清洗,暖白光2700K,金黄光1500K,清洗前请事先辈行预测试,

本产物仅回焊两次,且正在初次回焊后须冷却至室温之后方可进行第二次回焊.回流焊温度范畴正在200-240 度。正在功课过程中,不克不及用手间接取材料,手上有汗,汗水对硅胶概况存正在光学污染,影响出光。别的硅胶相对柔嫩,手用力挤压会导致断线形成死灯。

感激您利用深圳市宇亮光电手艺无限公司的贴片led系列产物,为了促进您对我公司的产物特征的领会,便利您正在利用过程中控制其利用特征,尽量削减或避免因报酬要素形成不需要的产物损坏或者机能不婚配。特正在此申明。

除湿后的材料该当尽快利用完(24 小时内)。余料请密封或放置正在10-40 度,湿度不跨越30%的中。

不将LED 贴拆正在弯曲的线板上。焊接时避免快速冷却,正在LED 焊接冷却过程中避免任何形式的机械力或过度震动,焊接后,不要弯曲线板。正在返修或单颗材料功课时,不克不及用镊子挤压胶体概况,因为硅胶相对较软,用镊子挤压胶体味导致断线,压伤晶片,从而死灯。

完成焊接的LED 不宜进行返修功课,如不成避免,采用双头烙铁,但事先要确认返修后能否对LED特征发生。

焦点产物:专注晶元(EPSITAR)芯片、科锐(CREE)芯片封拆3014侧发光单色及白光,4713侧发光RGB,

投料的LED BIN 品级能否吻合 正在一路利用亮度可能有差别,分歧的CIE BIN 正在一路利用发光颜色可能会用差别)。